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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2024-12-31（发布日期：2025-01-22）
类型：预亏
内容：扣除非经常性损益后的净利润-28500万元至-21000万元
原因： 预计2024-01-01至2024-12-31归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-28500万元至-21000万元;与上年同期相比变动-8965.42万元至-1465.42万元;上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为-19534.58万元。 业绩预告原因说明: (一)随着半导体行业周期性收尾,市场需求持续复苏,下游客户需求有所增长;同时公司近年推出的2.5G网通以太网物理层芯片等新产品经下游用户陆续验证导入,销售放量增长使得本报告期营业收入较上年同期有较大幅度增长; (二)公司持续加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户不断衍生的新需求,本报告期公司研发人员规模在2023年快速增长的基础上继续保持小幅增加,使得研发职工薪酬增长;同时2024年多个产品流片或迭代升级,工程费用和技术服务费增加,使得本报告期研发费用较上年同期有较大幅度增长; (三)为了持续开拓和渗透国内本土市场,积极开拓海外市场,公司2023年逐步增加了市场销售人员,使得本报告期销售人员职工薪酬较上年同期增加,同时报告期内因员工离职一次性确认未到期股权激励费用使得股份支付费用较上年同期增加。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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