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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2024-12-31（发布日期：2025-01-09）
类型：预增
内容：营业收入变动46.39%至54.76%
原因： 预计2024-01-01至2024-12-31营业收入为350000万元至370000万元;同比变动46.39%至54.76%。上年同期营业收入金额为239084.11万元。 业绩预告原因说明: (一)行业景气度 报告期内,全球半导体行业呈现温和复苏态势,集成电路行业整体景气度有所回升,下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡,公司营业收入规模快速增长。 (二)产品线建设 公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线持续丰富,二期重点打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经形成,可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制,持续贡献营收。 (三)客户群拓展 公司已形成以细分领域龙头设计公司为核心的客户群,公司作为国内众多SoC类客户的第一供应商,伴随客户一同成长,在深化原有客户群合作的基础上,积极拓展包括中国台湾地区、欧美客户和国内HPC、汽车电子领域的客户群体,目前已经取得一定进展。 (四)规模化效应 报告期内,随着公司营业收入的增长,规模效应逐步显现,毛利率有所回升。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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