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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2024-12-31（发布日期：2025-01-18）
类型：预亏
内容：扣除非经常性损益后的净利润-8200万元
原因： 预计2024-01-01至2024-12-31归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8200万元;上年同期归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润金额为-6665.56万元。 业绩预告原因说明: (一)主营业务影响。报告期内,公司持续加大研发投入,拓展产品种类,提升产品技术水平和市场竞争力,EDA软件授权、半导体器件特性测试系统等业务均实现较快增长。 (二)研发费用影响。随着公司不断加大研发投入,研发投入占营业收入的比重持续高水平,公司基于DTCO(设计-工艺协同优化)方法学,持续进行战略产品的升级完善及新产品的布局,应用驱动的EDA全流程建设初显成效,报告期内,公司的研发投入持续快速增长。 (三)股份支付费用影响。公司于2023年2月实施了限制性股票激励计划,报告期内计提了2,300万元左右的股份支付费用,直接影响了公司的盈利。 (四)非经常损益的影响。因公司参与认购了思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司向特定对象发行的股票,导致报告期内公司发生-2,700万元左右的公允价值变动损益。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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