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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2024-12-31（发布日期：2025-01-18）
类型：预亏
内容：扣除非经常性损益后的净利润-128000万元至-107000万元
原因： 预计2024-01-01至2024-12-31归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-128000万元至-107000万元;与上年同期相比变动-111405.61万元至-90405.61万元;上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润金额为-16594.39万元。 业绩预告原因说明: 1.报告期内,全球半导体市场迎来复苏,根据WSTS预测,全球半导体市场规模超过6,200亿美元,与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期,同时受到全球半导体行业高库存水平影响,半导体硅片市场的复苏不及预期,根据SEMI预测,报告期内,全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%,其中,300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%,200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%;同时,报告期内全球半导体硅片(含SOI硅片)市场规模预计为133亿美元,与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致,其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降,但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升,而200mm半导体硅片(含SOI硅片)的销量基本持平略有下降,且部分产品的单价受市场影响下降较大。 2.公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片,在报告期内受市场影响较大,出现商誉减值迹象,初步预估商誉减值金额约3亿元。 3.由于公司扩产项目前期投入较大,固定成本较高,且公司始终坚持较高水平的研发投入,短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现,但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力,并有利于公司长期业绩表现。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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