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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2024-12-31（发布日期：2025-01-21）
类型：预亏
内容：扣除非经常性损益后的净利润变动-546.38%至-431.98%
原因： 预计2024-01-01至2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润为-11300万元至-9300万元;同比变动-546.38%至-431.98%。上年同期扣除非经常性损益后的净利润金额为-1748.19万元。 业绩预告原因说明: 2024年,公司信息识别及自动化产品业务保持稳健增长,为公司持续贡献稳定经营性现金流。公司功率半导体产业链,目前核心环节处于产能爬坡阶段,受固定资产折旧和销售尚未起量影响,短期业绩承压;但伴随核心环节产销量稳步提升,经营业绩有望逐季改善。 公司2024年度业绩较上年同期相比变动的主要原因为: 1、报告期内,公司信息识别及自动化产品业务保持稳健增长,AiDC业务新产品和客户拓展顺利,收入和利润相比上年同期均实现两位数以上增长,创历史最好业绩,且为公司持续贡献稳定经营性现金流。 2、报告期内,联营企业晶圆代工厂广芯微电子产能稳步提升,包括45V-200V全系列MOS场效应二极管、200V-2,000V全系列高压/特高压VDMOS等产品线已量产;报告期内,因广芯微电子处于产能爬坡阶段,单位固定成本较高,且2024年开始计提固定资产折旧费用,净利润较上年同期减少较大。报告期内,联营企业晶圆原材料生产企业晶睿电子外延片销量较上年同期有所增长,8英寸外延销量及占比提升明显,SOI、MEMS传感器用双抛片等高价值新产品销量快速提升,SiC外延也正式量产,收入同比增长明显,但产品单价仍处于低位,毛利率同比下降。联营企业超薄背道代工厂芯微泰克产销量稳步提升,但因处于产能爬坡阶段,固定资产折旧等单位固定成本较高。公司对上述联营企业按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期下降明显。 公司目前已完成对广芯微电子部分股权收购,持有其50.1%的股份,广芯微电子已成为公司控股子公司;后续,公司也将为广芯微电子提供包括资金支持在内的更多平台资源支持,助力广芯微电子不断提升产能和市场竞争力。 3、报告期内,功率半导体设计公司广微集成在新的晶圆代工厂广芯微电子,实现45V-200VMOS场效应二极管(MFER)全系列产品线量产,并陆续获得大客户验证通过,开始批量出货;报告期内,因新工厂产能处于爬坡阶段,且产品重新进行客户验证需要一定周期,广微集成MFER销量较少,在市场价格并未明显回暖的情况下,导致广微集成的收入及利润下降,但在手订单已逐步增加。同时,根据初步测算,公司预计对收购广微集成所形成商誉计提部分减值。 4、报告期内,全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整,电池业务市场需求低迷,收入和毛利率同比下降,并计提了较大金额的信用减值损失和资产减值损失,导致净利润较上年同期下降明显;同时,根据初步测算,公司预计对收购泰博迅睿所形成商誉账面价值余额全额计提减值,而泰博迅睿原股东将对本报告期内计提的公司收购泰博迅睿所形成的商誉减值进行全额补偿,该部分补偿款收入属于非经常性损益,因此对公司扣除非经常性损益后的净利润也造成一定影响。 5、报告期内,预计非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为1,900万元,主要为泰博迅睿资产减值补偿款。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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