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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2024-12-31（发布日期：2025-01-22）
类型：预盈
内容：扣除非经常性损益后的净利润变动568.93%至699.55%
原因： 预计2024-01-01至2024-12-31归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为35900万元至45900万元;同比变动568.93%至699.55%。上年同期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润金额为-7655.71万元。 业绩预告原因说明: 1、报告期内,全球半导体市场逐步走出2023年的下行周期,呈现出温和的恢复态势,细分领域客户需求显著提升。同时,得益于公司前期针对各研发项目的大力投入,产品线不断丰富,大客户战略得到深化,小客户不断开发等多方面积极作用,公司的市场形象、品牌价值、核心竞争力得到了显著提升,尤其是公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽,市场占有率持续稳步攀升,全年营业收入较上一年度实现了显著增长; 2、报告期内,公司继续加快技术创新步伐,继续聚焦高端领域装备研发投入,扎实推进产品推广和产业基地建设,同时随着公司营收规模持续扩大,规模效应得到显现; 3、报告期内,公司运营管理水平继续有效提升,费用率水平逐渐趋于稳定,使得归属于上市公司股东的净利润有所增长; 4、预计本报告期非经损益约为4,100万元,主要是报告期内获得的政府补助的影响。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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