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本产品不涉及投顾咨询或投资顾问服务，所展示的信息不构成投资建议，信息仅供参考，历史数据不代表未来收益。
任何指标、策略或模型均存在局限性，请投资者根据不同的行情合理运用。数据力求准确但不保证，历史数据不代表未来收益。投资有风险，入市须谨慎。
报告期： 2024-12-31（发布日期：2025-01-24）
类型：预亏
内容：扣除非经常性损益后的净利润-11700万元至-9200万元
原因： 预计2024-01-01至2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润为-11700万元至-9200万元;上年同期扣除非经常性损益后的净利润金额为6613.73万元。 业绩预告原因说明: 1、报告期内,根据企业会计准则及相关会计政策规定,结合各业务板块的经营情况和行业发展,公司基于谨慎性原则,预计对商誉、存货、应收款项等相关资产计提减值准备,其中全年计提商誉减值准备合计约8,500万元。相关的减值测试尚在进行中,最终金额以公司聘请的评估机构及审计机构进行评估和审计后的金额为准。 公司本次计提相关资产减值准备对公司整体运营不会产生重大影响。 2、报告期内,因汇算以前年度所得税,比上一年度新增税费约1,400万元。 3、为满足客户多样化的市场需求,持续推动产品的升级迭代,及新产品线、新工艺和核心零部件的开发,以提高公司提供整体解决方案的能力和稳健的供应能力,本年度公司持续加大研发投入,研发费用较上年增速加大。 4、同时,为更好的开拓全球市场,2024年在市场营销方面投入较多。公司以英国为基地拓展面向西方国家的市场,完成了半导体封测量产设备在欧洲的认证,为全球市场的拓展奠定良好基础。 5、2024年公司非经常性损益约为700万元。
注：年度后标E表示为预测业绩，预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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