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报告期: 2024-12-31(发布日期:2025-01-22)
类型:预亏
内容:扣除非经常性损益后的净利润-20000万元至-17000万元
原因: 预计2024-01-01至2024-12-31扣除非经常性损益后的净利润为-20000万元至-17000万元;上年同期扣除非经常性损益后的净利润金额为4776.35万元。 业绩预告原因说明: 报告期内,公司业绩较去年同期变动的主要原因如下: 1、经营层面 公司净利润亏损主要受FCBGA封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷电子科技有限公司(以下简称“宜兴硅谷”)和广州兴科半导体有限公司(以下简称“广州兴科”)亏损影响。其中,FCBGA封装基板项目整体费用投入超7.60亿元,宜兴硅谷因产品结构不佳及产能利用率不足导致亏损约1.33亿元,广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损约0.70亿元(最终金额以审计结果为准)。 2、其他影响 (1)因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损,公司2024年度预计确认公允价值变动损失约6,000万元(最终金额以审计结果为准)。 (2)因部分子公司的经营情况发生变化,公司对其2024年底持有的资产情况进行减值测试,并计提减值准备。根据初步测算,公司2024年度预计计提资产减值约6,000万元(最终金额以审计结果为准)。 (3)公司前期对部分子公司确认的递延所得税资产,因经营情况发生变化,预计在税务允许抵扣的期限内无法取得足够的应纳税所得额用于抵扣可抵扣暂时性差异,对前期确认的递延所得税资产予以转回,公司2024年度预计转回递延所得税费用约7,600万元(最终金额以审计结果为准)。 以上事项合计影响税后净利润约1.8亿元(最终金额以审计结果为准)。
注:年度后标E表示为预测业绩,预测市盈率当前股价与机构盈利预测业绩之比。
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