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主题说明
印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是重要的电子部件。
高速通讯连接器广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备等领域。
给数据制定相应的规则,让机器进行模拟化训练,帮助企业进行深度学习的工作,同时让机器变得更加智能化,从而帮助人类更好的服务
华为投出的上市公司
全背电极接触晶硅光伏电池,BC作为平台型技术包括IBC、HBC、TBC、ABC及HPBC等
在不需要外加电源的条件下,就可以显示其特性的电子元件
神经网络是一种机器模仿动物神经网络的行为特征,进行分布式并信息处理的算法数学模型。
多层陶瓷电容器,是电子整机中主要的被动元件之一。
分为扇出型晶圆级封装与扇出型板级封装,扇出型封装技术是顺应半导体产品小型化、薄型化、功能强而发展起来的新一代封装技术。
光电子技术是电子信息技术的重要分支,也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信等学科交叉产生的新技术。
3D建模指的是使用软件来创建三维对象或形状的数学表示形式的过程
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